天德钰推出高通QC3+ 新品JD6632

2020-07-10 18:42:55

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智能手机的兴起,手机功能强大以及耗电量越来越大,使电池容量也越来越大,所以快充技术应运而生,快充技术发展日新月异,高通QC快充技术发展已经从QC2.0和现在最为普遍的QC3.0快充充电器甚至发展到最新的QC4高通的快充技术在每一个发展阶段都有不断的革新以及进步由QC2.0划时代的改变了充电电压,从保持了多年的常规的5V提升至9V/12V/20V,提高电压保持相同2A电流下实现了18W大功率电力传输,并且线材不需要特殊处理旧有线材都能够通用。

而QC3.0是架构于QC2.0的9V/12V两档电压基础上,进一步细分电压档,以200mV为一档设定电压,不断调节直到找到最合适的电压,维持最佳的充电效率。QC3.0的电压文件位最低可下探至3.6V最高电压20V,并且向下兼容QC2.0。

高通于2020年推出QC3 快充标准不仅实现充电速度的提升、充电温度的降低,而且可以兼容与现有的QC3.0快充标准,QC3 可视为将QC3.0规格融入QC4以20mV为单位的电压微控的强化版。可进行 20mV 为单位的电压微调,使充电器与电池在最佳转换效率下进行充电,亦可应用于无限快充产品上,且共享USB-A充电接口及线材。无须手机厂商更改硬件,实现经济实惠的快充方案。

天德钰科技是一家专业的移动终端关键芯片设计公司,2015年 FP6600/FP6601开始铺货,其兼容性都非常高,在2016年天德钰科技更进一步推出了FP6601Q,除了支持BC1.2苹果通吃外,高通快充协议也支持到了QC3.0,并通过了高通QC3.0认证,还有领先业界的加入对华为FCP握手协议的支持,通吃性更强,为品牌商开发兼容性更好的快充产品提供了基础,2019年USD PD快充 FP6606C/FP6606AC更获得客户大量采用, 在充电届内近几年是大放异彩。

继QC3.0 大卖产品 FP6601Q 后,针对高通QC3 推出最新产品 JD6632。支持Qualcomm® Quick ChargeTM 3  技术的快速充电控制芯片。JD6632 完全兼容FP6601Q,使客户产品升级QC3  无须更改设计。UL QC3  certificate number: 4789427183-2

 

QC3  可在 15 分钟内将电池自 0% 充到 50% ,相较先前世代产品提高 35% 速度、但充电的温度降低了 9 度, 使充电器与电池在最佳转换效率下进行。

QC3  可视为把 QC3.0 规格融入 QC4 以 20mV 为单位的电压微控的强化版。可进行以 20mV 为单位的电压微调,且能够向下相容既有的 QC 版本。

提供给因成本考量、仍选择 USB Type-A 作为充电器连接介面